Hôm nay, chúng tôi sẽ giới thiệu một phần thuật ngữ của PCB SMT stencil .

Các thuật ngữ và định nghĩa mà chúng tôi giới thiệu chủ yếu tuân theo IPC-T-50. Các định nghĩa được đánh dấu hoa thị (*) có nguồn gốc từ IPC-T-50.

1.   Khẩu độ: Lỗ mở trong tờ giấy nến mà qua đó kem hàn được lắng đọng trên các miếng PCB.

2.   Tỷ lệ khung hình và Tỷ lệ diện tích: Tỷ lệ khung hình là tỷ lệ giữa chiều rộng khẩu độ với độ dày của khuôn tô, trong khi tỷ lệ diện tích là tỷ lệ giữa diện tích đế khẩu độ và diện tích thành khẩu độ.

3.   Đường viền: Lưới polyme hoặc thép không gỉ được kéo căng xung quanh ngoại vi của tờ giấy nến, giúp giữ cho tờ giấy ở trạng thái phẳng và căng. Lưới nằm giữa tấm stencil và khung, nối cả hai.

4.   Đầu in hàn dán kín: Đầu máy in stencil có giữ, trong một bộ phận có thể thay thế duy nhất, các lưỡi vắt và một buồng điều áp chứa đầy kem hàn.

5.   Hệ số khắc: Hệ số khắc là tỷ lệ của độ sâu khắc đến chiều dài khắc bên trong quá trình khắc.

6.   Fiducials: Dấu tham chiếu trên khuôn tô (hoặc tiêu chuẩn khác bảng mạch) được hệ thống thị giác trên máy in sử dụng để nhận dạng và hiệu chỉnh PCB và khuôn tô.

7.   Gói thang đo chip/BGA độ cao (CSP) : Một BGA (Ball Grid Array) có bước bóng nhỏ hơn 1 mm [39 mil], còn được gọi là CSP (Gói quy mô chip) khi diện tích gói BGA/diện tích chip trần là ≤1,2.

8.   Công nghệ Fine-Pitch (FPT)*: Giá treo bề mặt công nghệ trong đó khoảng cách từ tâm đến tâm giữa các đầu hàn linh kiện là ≤0,625 mm [24,61 mil].

9.   Giấy bạc: Các tấm mỏng được sử dụng trong sản xuất giấy nến .

10. Khung: Thiết bị giữ khuôn tô tại chỗ. Khung có thể rỗng hoặc được làm bằng nhôm đúc, và khuôn tô được cố định bằng cách dán lưới vĩnh viễn vào khung. Một số giấy nến có thể được cố định trực tiếp trong khung với khả năng căng, đặc trưng là không cần lưới hoặc vật cố định cố định để cố định giấy nến và khung.