Sau khi cài đặt các linh kiện điện tử trên PCB, bạn có thể cần phải xóa chúng khỏi PCB vì các lý do như linh kiện không tương thích hoặc hư hỏng. Tuy nhiên, đối với hầu hết mọi người, việc tháo dỡ linh kiện điện tử không phải là việc dễ dàng. Hôm nay chúng ta cùng tìm hiểu cách tháo linh kiện điện tử nhé.

Hãy bắt đầu với PCB một mặt:

Để loại bỏ các thành phần khỏi bảng mạch in một mặt, có thể sử dụng các phương pháp như phương pháp bàn chải đánh răng, phương pháp sàng lọc, phương pháp kim, mút hàn và súng hút khí nén.

Hầu hết các phương pháp đơn giản để tháo linh kiện điện tử (kể cả súng hút khí nén tiên tiến từ nước ngoài) chỉ phù hợp với bo mạch một mặt và không hiệu quả đối với bo mạch hai mặt hoặc nhiều lớp.

Tiếp theo, hãy thảo luận về PCB hai mặt: Để loại bỏ các thành phần khỏi bảng mạch in hai mặt, có thể sử dụng các phương pháp như phương pháp gia nhiệt tổng thể một mặt, phương pháp làm rỗng ống tiêm và máy hàn dòng hàn. Phương pháp gia nhiệt tổng thể một phía đòi hỏi phải có dụng cụ gia nhiệt chuyên dụng, không thể áp dụng phổ biến. Phương pháp làm rỗng ống tiêm: Đầu tiên, cắt bỏ các chốt của bộ phận cần tháo, tháo bộ phận đó ra. Lúc này, thứ còn lại trên bảng mạch in chính là các chân cắt của linh kiện. Sau đó, dùng mỏ hàn làm tan chảy chất hàn trên từng chân cắm và dùng nhíp tháo chúng ra cho đến khi tháo hết chân cắm ra. Cuối cùng, dùng kim y tế có đường kính trong phù hợp với lỗ đệm để chọc thủng. Mặc dù phương pháp này bao gồm một vài bước nữa nhưng nó không ảnh hưởng đến bảng mạch in, thuận tiện để lấy vật liệu và vận hành đơn giản nên rất dễ thực hiện.

Trong bài viết tiếp theo, chúng ta sẽ thảo luận về cách loại bỏ các thành phần khỏi PCB nhiều lớp.