Hôm nay chúng tôi sẽ giới thiệu Phân loại Giấy nến SMT theo cách sử dụng, quy trình và vật liệu.

Theo cách sử dụng:

1. Giấy nến dán hàn: Giấy nến dùng để dán keo hàn lên miếng PCB cho các bộ phận gắn trên bề mặt.

2. Giấy nến dính: Một giấy nến được thiết kế để bôi chất kết dính cho các bộ phận cần đến nó, chẳng hạn như một số loại đầu nối hoặc bộ phận nặng.

3. BGA Rework stencil: Một stencil chuyên dụng được sử dụng cho quá trình làm lại các thành phần BGA (Ball Grid Array), đảm bảo ứng dụng keo hoặc chất trợ dung chính xác.

4. BGA Ball Planting stencil: Một stencil được sử dụng trong quá trình gắn các quả bóng hàn mới vào thành phần BGA để đánh bóng lại hoặc sửa chữa.

Theo quy trình:

1. Etched stencil: Một stencil được tạo ra thông qua quy trình khắc hóa học, tiết kiệm chi phí cho các thiết kế đơn giản hơn.

2. Laser stencil: Một stencil được sản xuất bằng quy trình cắt laser, mang lại độ chính xác và chi tiết cao cho các thiết kế phức tạp.

3. Giấy nến định hình bằng điện: Một giấy nến được tạo ra bằng phương pháp điện hóa, tạo ra một giấy nến ba chiều với phạm vi bao phủ bước tuyệt vời cho các thiết bị có bước cao độ tốt.

4. Công nghệ kết hợp stencil: Một stencil kết hợp các kỹ thuật sản xuất khác nhau để tận dụng lợi thế của từng kỹ thuật cho các yêu cầu thiết kế cụ thể.

Theo chất liệu:

1. Giấy nến bằng thép không gỉ: Giấy nến bền được làm từ thép không gỉ, nổi tiếng về tuổi thọ và khả năng chống mài mòn.

2. Đồng thau: Một loại giấy nến được làm từ đồng thau, dễ khắc hơn và có khả năng chống mài mòn tốt.

3. Giấy nến Niken cứng: Giấy nến được làm từ niken cứng, mang lại độ bền và độ chính xác tuyệt vời cho chất lượng in cao.

4. Giấy nến polyme: Giấy nến được làm từ vật liệu polyme, nhẹ và mang lại tính linh hoạt cho một số ứng dụng nhất định.

Tiếp theo chúng ta sẽ tìm hiểu một số thuật ngữ về PCB SMT stencil.