Hôm nay chúng ta sẽ tiếp tục tìm hiểu về phương pháp thứ ba để sản xuất giấy nến PCB SMT: Electroforming.

1. Giải thích nguyên tắc: Tạo hình điện là công nghệ sản xuất giấy nến phức tạp nhất, sử dụng quy trình mạ điện để tạo ra một lớp niken đến độ dày cần thiết xung quanh lõi được tạo sẵn, dẫn đến kích thước chính xác không yêu cầu xử lý hậu kỳ để bù đắp cho kích thước lỗ và độ bóng bề mặt thành lỗ.

2. Quy trình xử lý: Dán màng cảm quang vào bảng đế → Chế tạo trục lõi → Mạ điện niken quanh trục lõi để tạo thành tấm stencil → Tước và làm sạch → Kiểm tra → Căng lưới → Gói

3. Fe tính chất: Thành lỗ nhẵn nên đặc biệt thích hợp để sản xuất giấy nến có độ cao siêu mịn.

4. Nhược điểm: Quy trình khó kiểm soát, quy trình sản xuất gây ô nhiễm và không thân thiện với môi trường; chu kỳ sản xuất dài và chi phí cao.

Giấy nến tạo hình bằng điện có thành lỗ nhẵn và cấu trúc hình thang giúp giải phóng kem hàn tốt nhất. Chúng mang lại hiệu suất in ấn tuyệt vời cho micro BGA, QFP bước siêu mịn và các kích thước thành phần nhỏ như 0201 và 01005. Ngoài ra, do các đặc tính vốn có của quá trình tạo hình điện, một hình chiếu hình khuyên hơi nhô lên được hình thành ở mép lỗ , hoạt động như một "vòng đệm" trong quá trình in dán hàn. Vòng đệm này giúp khuôn tô bám chặt vào miếng đệm hoặc chất hàn, ngăn ngừa chất hàn bị rò rỉ sang một bên của miếng đệm. Tất nhiên, giá thành của giấy nến được làm bằng quy trình này cũng cao nhất.

Trong bài viết tiếp theo, chúng tôi sẽ giới thiệu phương pháp xử lý Hybrid trong stencil PCB SMT.