PCB di động là một trong những thành phần quan trọng nhất bên trong điện thoại di động, chịu trách nhiệm truyền nguồn và tín hiệu cũng như kết nối và liên lạc giữa các mô-đun khác nhau. Việc phân bố các lớp trên PCB cũng rất quan trọng, bây giờ chúng ta hãy đi sâu vào chi tiết.

Thông thường, PCB di động sử dụng thiết kế bốn lớp hoặc sáu lớp. Việc phân bố các lớp trong PCB bốn lớp tương đối đơn giản, chủ yếu được chia thành hai lớp, đó là lớp trên cùng và lớp dưới cùng. Lớp trên cùng là nơi đặt các chip chính, đường tín hiệu và bàn phím, trong khi lớp dưới cùng chủ yếu để kết nối các mô-đun như pin và nguồn điện. PCB bốn lớp thường được sử dụng trong điện thoại di động thời kỳ đầu nhưng ngày nay gần như đã được thay thế bằng PCB sáu lớp.

Việc phân phối các lớp trong PCB sáu lớp tương đối phức tạp hơn. Ngoài lớp trên và lớp dưới, còn có bốn lớp bên trong, chủ yếu được sử dụng để kết nối chip, truyền và nhận tín hiệu và màn hình hiển thị. Lớp trên cùng và dưới cùng chủ yếu chứa tín hiệu kết nối, nguồn điện và các mô-đun quan trọng hơn, cũng như máy ảnh kỹ thuật số, giao diện phụ kiện, v.v. Các lớp bên trong chủ yếu để đặt các linh kiện điện tử như bộ xử lý, bộ nhớ và mô-đun mạng không dây.

Hơn nữa, trong thiết kế PCB di động, các nhà thiết kế chuyên nghiệp từ các nhà sản xuất điện thoại di động sẽ xây dựng các nguyên tắc kết nối và nối dây cụ thể dựa trên sự phân bố của các lớp để đảm bảo rằng khả năng giao tiếp giữa các mô-đun và hiệu quả của việc gửi và gửi nhận tín hiệu ra thế giới bên ngoài tuyệt vời hơn.

Tóm lại, việc phân bố các lớp trên PCB di động có tác động quan trọng đến việc truyền tín hiệu, hiệu quả hoạt động và mức tiêu thụ điện năng của điện thoại di động. Khi điện thoại di động phát triển, cấu trúc và mô hình phân phối của PCB truyền thông điện tử cũng liên tục được tối ưu hóa và cải tiến.

Nếu bạn muốn tìm hiểu thêm về PCB truyền thông, vui lòng truy cập trang chi tiết sản phẩm của chúng tôi và xem danh mục PCB truyền thông.