Hôm nay chúng ta sẽ tiếp tục tìm hiểu về phương pháp thứ hai để sản xuất giấy nến PCB SMT: Cắt Laser.

Cắt laser hiện là phương pháp phổ biến nhất để sản xuất giấy nến SMT. Trong ngành công nghiệp xử lý gắp và đặt SMT, hơn 95% nhà sản xuất, bao gồm cả chúng tôi, sử dụng phương pháp cắt laser để sản xuất giấy nến.

1. Giải thích nguyên tắc: Cắt laze bao gồm việc sử dụng tia laze để cắt ở những nơi cần khẩu độ. Dữ liệu có thể được điều chỉnh khi cần để thay đổi kích thước và việc kiểm soát quy trình tốt hơn sẽ cải thiện độ chính xác của khẩu độ. Các bức tường lỗ của giấy nến cắt bằng laze thẳng đứng.

2. Quy trình xử lý: Làm phim cho PCB → Thu thập tọa độ → Tệp dữ liệu → Xử lý dữ liệu → Cắt và khoan bằng laser → Đánh bóng và đánh bóng bằng điện → Kiểm tra → Căng lưới → Đóng gói

3. Tính năng: Độ chính xác cao trong sản xuất dữ liệu, ít ảnh hưởng từ các yếu tố khách quan; khẩu độ hình thang tạo điều kiện thuận lợi cho việc tháo khuôn; có khả năng cắt chính xác; giá vừa phải.

4. Nhược điểm: Việc cắt được thực hiện từng cái một nên tốc độ sản xuất tương đối chậm.

Nguyên lý cắt laser được thể hiện ở hình dưới bên trái. Quá trình cắt được máy kiểm soát tinh vi và phù hợp để sản xuất các khẩu độ bước cực nhỏ. Vì nó được mài mòn trực tiếp bằng tia laser nên thành lỗ thẳng hơn so với thành của các giấy nến được khắc bằng hóa học, không có hình nón ở giữa, thuận lợi cho việc đổ keo hàn vào các khe của giấy nến. Hơn nữa, do quá trình cắt bỏ diễn ra từ bên này sang bên kia nên thành lỗ sẽ có độ nghiêng tự nhiên, khiến toàn bộ mặt cắt ngang của lỗ có cấu trúc hình thang, như minh họa trong hình phía dưới bên phải. Góc xiên này gần tương đương với một nửa độ dày của tấm stencil.

Cấu trúc hình thang có lợi cho việc giải phóng kem hàn và đối với các miếng đệm lỗ nhỏ, nó có thể đạt được hình dạng "gạch" hoặc "đồng xu" tốt hơn. Đặc tính này phù hợp cho việc lắp ráp các thành phần nhỏ hoặc vi mô. Do đó, để lắp ráp thành phần SMT chính xác, thường nên sử dụng giấy nến laser.

Trong bài viết tiếp theo, chúng tôi sẽ giới thiệu phương pháp mạ điện trong khuôn tô PCB SMT.