Khi nhu cầu về điện toán hiệu năng cao tăng lên, ngành bán dẫn đang khám phá các vật liệu mới để nâng cao tốc độ và hiệu quả tích hợp chip. Chất nền thủy tinh, với những ưu điểm trong quy trình đóng gói như mật độ kết nối tăng lên và tốc độ truyền tín hiệu nhanh hơn, đã trở thành sản phẩm được yêu thích mới của ngành.  

Bất chấp những thách thức về kỹ thuật và chi phí, các công ty như Schott, Intel và Samsung đang đẩy nhanh quá trình thương mại hóa chất nền thủy tinh. Schott đã bắt đầu cung cấp các giải pháp tùy chỉnh cho ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc, Intel có kế hoạch tung ra chất nền thủy tinh để đóng gói chip tiên tiến vào năm 2030 và Samsung cũng đang đẩy mạnh sản xuất. Mặc dù chất nền thủy tinh đắt hơn nhưng người ta hy vọng rằng với sự phát triển của quy trình sản xuất, chúng sẽ được sử dụng rộng rãi trong bao bì tiên tiến. Sự đồng thuận của ngành là việc sử dụng chất nền thủy tinh đã trở thành xu hướng trong bao bì tiên tiến.