Các vấn đề thường gặp về chất lượng và biện pháp cải tiến của mặt nạ hàn (Phần 1.)

Trong quy trình hàn mặt nạ PCB, đôi khi chúng ta sẽ gặp một số vấn đề trong sản xuất, hôm nay chúng ta sẽ là một phần của các bài toán thống kê và giải pháp để tham khảo.

Sự cố	Nguyên nhân	Biện pháp cải tiến
In các đốm trắng	Sự cố in ấn	Sử dụng chất pha loãng phù hợp.
In các đốm trắng	Giải thể băng dán màn hình	Chuyển sang sử dụng giấy trắng để dán màn hình.
Độ bám dính màn hình Phosphor	Mực chưa nướng khô	Kiểm tra mức độ khô mực.
Độ bám dính màn hình Phosphor	Quá chân không	Kiểm tra hệ thống chân không (cân nhắc việc không sử dụng ống dẫn khí).
Độ phơi sáng kém	Chân không không đủ	Kiểm tra hệ thống chân không.
	Năng lượng tiếp xúc không phù hợp	Điều chỉnh năng lượng tiếp xúc phù hợp.
	Nhiệt độ máy tiếp xúc quá cao	Kiểm tra nhiệt độ máy phơi sáng (dưới 26°C).
Mực không sấy khô	Thông gió lò kém	Kiểm tra tình trạng thông gió của lò.
	Nhiệt độ lò không đủ	Đo nhiệt độ thực tế của lò xem có đáp ứng yêu cầu của sản phẩm hay không.
	Dùng không đủ mỏng	Tăng chất pha loãng và đảm bảo pha loãng kỹ lưỡng.
	Chất pha loãng khô quá chậm	Sử dụng chất pha loãng phù hợp.
	Lớp mực quá dày	Điều chỉnh độ dày mực phù hợp.
Phát triển chưa hoàn chỉnh	Thời gian dừng lâu sau khi in	Kiểm soát thời gian dừng trong vòng 24 giờ.
	Tiếp xúc với mực trước khi phát triển	Làm việc trong phòng tối trước khi phát triển (bọc đèn huỳnh quang bằng giấy màu vàng).
	Giải pháp dành cho nhà phát triển không đầy đủ	Kiểm tra nồng độ và nhiệt độ của dung dịch dành cho nhà phát triển.
	Thời gian phát triển quá ngắn	Kéo dài thời gian phát triển.
	Phơi sáng quá mức	Điều chỉnh năng lượng phơi sáng.
	Mực nướng quá nhiều	Điều chỉnh thông số nướng, tránh nướng quá kỹ.
	Khuấy mực không đủ	Khuấy đều mực trước khi in.
	Mỏng hơn không khớp	Sử dụng chất pha loãng phù hợp.
Phát triển quá mức (Over Etching)	Nồng độ và nhiệt độ cao của nhà phát triển	Giảm nồng độ và nhiệt độ của nhà phát triển.
	Thời gian phát triển quá mức	Rút ngắn thời gian phát triển.
	Năng lượng tiếp xúc không đủ	Tăng năng lượng tiếp xúc.
	Áp lực cao trong quá trình phát triển	Giảm áp lực nước phát triển.
	Khuấy mực không đủ	Khuấy đều mực trước khi in.
	Mực chưa nướng khô	Điều chỉnh thông số nướng, tham khảo vấn đề "Mực không nướng khô".
Cầu mặt nạ hàn bị gãy	Năng lượng tiếp xúc không đủ	Tăng năng lượng tiếp xúc.
	Chất nền không được xử lý đúng cách	Kiểm tra quá trình xử lý.
	Áp suất rửa và phát triển quá mức	Kiểm tra áp suất phát triển và rửa sạch.

FQA khác sẽ hiển thị trong tin tức tiếp theo.

Lớp phủ phù hợp trong sản xuất PCB là gì (Phần 3)

Lớp phủ phù hợp trong sản xuất PCB là gì (Phần 2)

Lớp phủ phù hợp trong sản xuất PCB là gì (Phần 1)

Cách tháo rời các linh kiện điện tử trên PCB (Phần 2)

Cách tháo rời các linh kiện điện tử trên PCB (Phần 1)

Yếu tố Etch trong PCB gốm (Phần 2)

Các vấn đề thường gặp về chất lượng và biện pháp cải tiến của mặt nạ hàn (Phần 1.)