9119226} Các yêu cầu thiết kế cho việc chế tạo Giấy nến SMT.

Nhà máy nói chung có thể chấp nhận ba loại định dạng tài liệu sau để tạo khuôn tô:

1. File thiết kế được tạo ra bởi phần mềm thiết kế PCB, có tên đuôi thường là “*.PCB”.

2. Tệp GERBER hoặc tệp CAM được xuất từ ​​tệp PCB.

3. Tệp CAD, có tên hậu tố là "*.DWG" hoặc "*.DXF".

Ngoài ra, tài liệu chúng tôi yêu cầu từ khách hàng để tạo mẫu thường bao gồm các lớp sau:

1. Lớp mạch của bo mạch PCB (chứa các vật liệu hoàn chỉnh để làm mẫu).

2. Lớp lụa của bo mạch PCB (để xác nhận loại linh kiện và mặt in).

3. Lớp gắp và đặt của bo mạch PCB (dùng cho lớp khẩu độ của mẫu).

4. Lớp mặt nạ hàn của bo mạch PCB (dùng để xác nhận vị trí của các miếng đệm lộ ra trên bo mạch PCB).

5. Lớp khoan của bo mạch PCB (dùng để xác nhận vị trí của các linh kiện xuyên lỗ và vias cần tránh).

Thiết kế khẩu độ của khuôn tô nên xem xét việc tháo khuôn dán hàn, điều này chủ yếu được xác định bởi ba yếu tố sau:

1) Tỷ lệ khung hình/tỷ lệ diện tích của khẩu độ: Tỷ lệ khung hình là tỷ lệ giữa chiều rộng khẩu độ và độ dày của khuôn tô. Tỷ lệ diện tích là tỷ lệ giữa diện tích khẩu độ và diện tích mặt cắt ngang của thành lỗ. Để đạt được hiệu ứng đúc tốt, tỷ lệ khung hình phải lớn hơn 1,5 và tỷ lệ diện tích phải lớn hơn 0,66.

Khi thiết kế khẩu độ cho khuôn tô, người ta không nên mù quáng theo đuổi tỷ lệ khung hình hoặc tỷ lệ diện tích trong khi bỏ qua các vấn đề quy trình khác, chẳng hạn như cầu nối hoặc hàn thừa. Ngoài ra, đối với các linh kiện chip lớn hơn 0603 (1608), chúng ta nên cân nhắc thêm về cách phòng ngừa bi hàn.

2) Hình dạng hình học của các thành bên của khẩu độ: Khẩu độ dưới phải rộng hơn 0,01mm hoặc 0,02mm so với khẩu độ trên, nghĩa là khẩu độ phải có dạng hình nón ngược, điều này tạo điều kiện thuận lợi cho sự giải phóng mịn màng của chất hàn và giảm số lần làm sạch giấy nến. Trong trường hợp bình thường, kích thước và hình dạng khẩu độ của giấy nến SMT giống như miếng đệm và được mở theo tỷ lệ 1:1. Trong những trường hợp đặc biệt, một số thành phần SMT đặc biệt có các quy định cụ thể về kích thước và hình dạng khẩu độ của giấy nến.

3) Bề mặt hoàn thiện và độ mịn của thành lỗ: Đặc biệt đối với QFP và CSP có bước nhỏ hơn 0,5 mm, nhà sản xuất khuôn tô bắt buộc phải thực hiện đánh bóng điện trong quá trình sản xuất.

Chúng ta sẽ tìm hiểu những kiến ​​thức khác về PCB SMT stencil trong bài báo tiếp theo.