Như minh họa trong hình trên, chất nền bao bì được chia thành ba loại chính: chất nền hữu cơ, chất nền khung chì và chất nền gốm. Chức năng chính của chất nền đóng gói là cung cấp hỗ trợ vật lý cho chip, cho phép dẫn điện giữa các mạch bên trong và bên ngoài của chip cũng như tản nhiệt.

1.   Chất nền hữu cơ:

Bao gồm nhựa BT, FR4, v.v., chất nền hữu cơ có tính linh hoạt tốt và chi phí thấp.

2. Chất nền khung chì:

Chất nền làm bằng kim loại, thường được sử dụng trong bao bì truyền thống, có độ dẫn điện và độ bền cơ học tốt.

3. Chất nền gốm:

Các vật liệu phổ biến bao gồm nhôm oxit và nhôm nitrit, thích hợp cho chip công suất cao.

Trong phần mới tiếp theo, chúng ta sẽ tìm hiểu về những phương pháp đóng gói nào được áp dụng cho từng loại chất nền trong số ba loại chất nền đó.