Việc cắm mặt nạ hàn bao gồm việc lấp đầy các lỗ xuyên bằng mực màu xanh lá cây, thường đầy đến 2/3, điều này tốt hơn cho việc chặn ánh sáng. Nói chung, nếu lỗ xuyên lớn hơn thì kích thước nút cắm mực sẽ thay đổi tùy theo khả năng sản xuất của nhà máy sản xuất ván. Các lỗ từ 16 triệu trở xuống nói chung có thể bịt lại được, nhưng các lỗ lớn hơn cần xem xét liệu nhà máy sản xuất ván có thể cắm được hay không.

Trong quy trình PCB hiện tại, ngoài các lỗ chốt linh kiện, lỗ cơ học, lỗ tản nhiệt và lỗ kiểm tra, các lỗ xuyên qua khác (Vias) phải được cắm bằng mực hàn điện trở, đặc biệt là HDI (High- Công nghệ Density Interconnect) trở nên dày đặc hơn. Các lỗ VIP (Via In Pad) và VBP (Via On Board Plane) đang trở nên phổ biến hơn trong việc đóng gói bo mạch PCB và hầu hết đều yêu cầu cắm xuyên lỗ bằng mặt nạ hàn. Lợi ích của việc sử dụng mặt nạ hàn để bịt lỗ là gì?

1. Lỗ cắm có thể ngăn ngừa đoản mạch tiềm ẩn do các thành phần có khoảng cách gần nhau (chẳng hạn như BGA) gây ra. Đây là lý do tại sao các lỗ bên dưới BGA cần được bịt kín trong quá trình thiết kế. Không cắm điện đã có trường hợp bị đoản mạch.

2. Các lỗ cắm có thể ngăn chất hàn chạy qua các lỗ thông qua và gây đoản mạch ở phía linh kiện trong quá trình hàn sóng; đây cũng là lý do tại sao không có lỗ xuyên hoặc lỗ xuyên được xử lý bằng cách cắm trong khu vực thiết kế hàn sóng (thông thường mặt hàn là 5 mm trở lên).

3. Để tránh cặn nhựa thông còn sót lại bên trong các lỗ xuyên qua.

4. Sau khi lắp bề mặt và lắp ráp linh kiện trên PCB, PCB cần tạo áp suất âm lên máy kiểm tra bằng cách hút để hoàn tất quy trình.

5. Để ngăn chất hàn bề mặt chảy vào các lỗ gây ra hiện tượng hàn nguội, ảnh hưởng đến việc lắp đặt; điều này được thể hiện rõ nhất trên các tấm tản nhiệt có lỗ xuyên qua.

6. Để ngăn chặn các hạt thiếc bật ra trong quá trình hàn sóng gây đoản mạch.

7.Các lỗ cắm có thể giúp ích nhất định cho quá trình lắp đặt SMT (Công nghệ gắn trên bề mặt).