Trong sản xuất PCB cũng có những yêu cầu nghiêm ngặt đối với quy trình điện trở hàn, chủ yếu thể hiện ở ba điểm sau:

1.Yêu cầu về tạo màng,

Màng kháng hàn phải có độ tạo màng tốt để đảm bảo có thể phủ đồng nhất trên dây và miếng PCB để tạo thành lớp bảo vệ hiệu quả.

2.Yêu cầu về độ dày,

Hiện tại, việc nhận dạng chủ yếu dựa trên thông số kỹ thuật IPC-SM-840C tiêu chuẩn dân sự của Hoa Kỳ. Độ dày của sản phẩm loại 1 không bị giới hạn, mang lại độ linh hoạt cao hơn; Độ dày tối thiểu của màng kháng hàn của sản phẩm loại 2 là 10μm để đáp ứng các yêu cầu về hiệu suất nhất định; Độ dày tối thiểu của sản phẩm Loại 3 phải là 18μm, thường phù hợp cho các ứng dụng có yêu cầu về độ tin cậy cao hơn. Kiểm soát chính xác độ dày màng điện trở hàn giúp đảm bảo cách điện, chống đoản mạch và nâng cao chất lượng mối hàn.

3. Yêu cầu về khả năng chống cháy,

Khả năng chống cháy của màng chống hàn thường dựa trên thông số kỹ thuật của cơ quan UL Hoa Kỳ và phải đáp ứng các yêu cầu của UL94V-0. Điều này có nghĩa là màng chống hàn phải thể hiện hiệu suất chống cháy rất cao trong thử nghiệm đốt cháy, có thể ngăn ngừa cháy hiệu quả do hỏng mạch và các lý do khác để đảm bảo an toàn cho thiết bị và nhân sự.

Ngoài ra, trong thực tế sản xuất, quy trình hàn điện trở cũng yêu cầu phải có độ bám dính tốt để đảm bảo màng điện trở hàn không dễ rơi ra trong quá trình sử dụng lâu dài PCB. Đồng thời, màu sắc của mặt nạ hàn phải đồng nhất để thuận tiện cho việc nhận biết mạch và kiểm tra chất lượng. Hơn nữa, quá trình này phải thân thiện với môi trường và giảm ô nhiễm môi trường.