Trong bối cảnh bao bì bán dẫn, chất nền thủy tinh đang nổi lên như một vật liệu chủ chốt và là điểm nóng mới trong ngành. Các công ty như NVIDIA, Intel, Samsung, AMD và Apple được cho là đang áp dụng hoặc khám phá các công nghệ đóng gói chip nền thủy tinh. Lý do cho sự quan tâm đột ngột này là do những hạn chế ngày càng tăng do các định luật vật lý và công nghệ sản xuất áp đặt lên việc sản xuất chip, cùng với nhu cầu ngày càng tăng về điện toán AI, vốn đòi hỏi sức mạnh tính toán, băng thông và mật độ kết nối cao hơn.

Chất nền thủy tinh là vật liệu dùng để tối ưu hóa việc đóng gói chip, nâng cao hiệu suất bằng cách cải thiện khả năng truyền tín hiệu, tăng mật độ kết nối và quản lý nhiệt. Những đặc điểm này mang lại lợi thế cho chất nền thủy tinh trong các ứng dụng chip AI và điện toán hiệu năng cao (HPC). Các nhà sản xuất thủy tinh hàng đầu như Schott đã thành lập các bộ phận mới, chẳng hạn như "Giải pháp thủy tinh đóng gói tiên tiến bán dẫn" để phục vụ cho ngành công nghiệp bán dẫn. Bất chấp tiềm năng của chất nền thủy tinh so với chất nền hữu cơ trong bao bì tiên tiến, những thách thức về quy trình và chi phí vẫn còn. Ngành công nghiệp này đang đẩy nhanh việc mở rộng quy mô cho mục đích thương mại.