Khi ngành công nghiệp PCB ngày càng thịnh vượng và sự phát triển nhanh chóng của các ứng dụng AI, nhu cầu về PCB máy chủ không ngừng tăng lên. Trong số đó, công nghệ Kết nối mật độ cao (HDI), đặc biệt là các sản phẩm HDI đạt được kết nối điện giữa các lớp bảng bằng công nghệ rèm chôn vi mô thông qua công nghệ, đang nhận được sự quan tâm rộng rãi.

Một số người trong nội bộ từ các công ty niêm yết đã chỉ ra rằng họ đang bắt đầu chọn các đơn đặt hàng tiềm năng để sản xuất và nhiều công ty đang định vị mình bằng các sản phẩm liên quan đến AI. Các nhà phân tích thị trường dự đoán rằng nhu cầu về PCB cho máy chủ AI đang chuyển đổi toàn diện sang công nghệ HDI và dự kiến ​​​​việc sử dụng HDI sẽ tăng đáng kể trong tương lai.

Theo tin tức thị trường, máy chủ GB200 của Nvidia dự kiến ​​sẽ chính thức đi vào sản xuất vào nửa cuối năm nay, với nhu cầu PCB cho máy chủ AI tập trung chủ yếu vào nhóm bo mạch GPU. Do yêu cầu tốc độ truyền tải cao của máy chủ AI, bảng HDI yêu cầu thường đạt 20-30 lớp và sử dụng vật liệu tổn thất cực thấp để nâng cao giá trị tổng thể của sản phẩm.

Khi công nghệ AI phát triển nhanh chóng, ngành PCB đang đứng trước những cơ hội chưa từng có. Việc áp dụng công nghệ kết nối mật độ cao ngày càng trở nên phổ biến và các nhà sản xuất lớn đang tăng tốc bố trí để đáp ứng nhu cầu thị trường và những thách thức kỹ thuật trong tương lai. Các nhà phân tích thị trường dự đoán rằng nhu cầu về PCB cho máy chủ AI đang chuyển đổi toàn diện sang công nghệ HDI và dự kiến ​​việc sử dụng HDI sẽ tăng đáng kể trong tương lai.